原问题：新一代旗舰芯片官宣：3nm工艺制程 ，新代芯片已经乐成流片 ！旗舰

作为芯片高速睁开时期，官宣工艺越来越多手机品牌退出到其中，制程好比小米、已经vivo 、乐成流片OPPO等手机品牌，新代芯片但大部份的旗舰手机品牌都是自研定向芯片 ，好比独显芯片 、官宣工艺影像芯片  、制程电池芯片等，已经并非是乐成流片处置器、5G基带之类的新代芯片芯片。不外，旗舰也是官宣工艺一个好的开始 ，至少打好自研芯片的根基，处置器的自研要求远逾越前面的种种芯片。当初，惟独部份手机品牌具备自家处置器
，好比华为、三星 、苹果等，而真正搭载在新机的
，惟独苹果以及华为做到 。

不自家处置器的手机品牌，均为搭载高通的骁龙系列以及联发科的天玑系列，少少的低端机搭载此外国产芯片 ，次若是思考四处置器的功能是否在手机市场上有相助力。比力大部份的手机品牌来说，处置器的相助在于首发以及定制，但更多的是首发 ，次若是定制老本高。小米
、iQOO、三星等手机品牌也做过定制芯片
，但根基都是搭载在旗舰机 、高端机或者中端机上 ，并无搭载在低端机 。

新一代旗舰芯片官宣 ，接管了台积电的3nm工艺制程 ，已经乐成流片
，正是联发科的新一代旗舰芯片。估量明年量产 ，下半年上市 ，岂非是天玑9300+芯片，而不是天玑9300芯片
 。一颗是上半年的主力芯片（天玑9300），而另一颗是下半年的主力芯片（天玑9300+）
。芯片的提升
 ，以高功能、低功耗为主。估量芯片的部份功能提升30%摆布 ，重点在优化方面 ，特意是发烧、功耗等
。

高通的新一代旗舰芯片临时不预热，但接管3nm工艺制程的可能性不大。据曝光，骁龙8 Gen 三 、天玑9300芯片都是接管了4nm工艺制程，下半年的骁龙8+ Gen 三、天玑9300+芯片才接管3nm工艺制程。两大旗舰芯片的尺度版，估量在年尾宣告，最快在10月尾宣告。接着便是各大手机品牌的旗舰机宣告，好比小米  、OPPO 、vivo等手机品牌都市在芯片宣告后 ，宣告新一代旗舰机 ，已经是老例操作了。

明年的旗舰芯片，重点都不才半年的增强版上，而上半年只是老例降级 。苹果就有所差距了 ，据曝光，往年的A17仿生芯片接管了3nm工艺制程
，而且是全部手机行业中首颗接管此工艺制程 ，同样是有台积电所代工的。苹果直接争先泰半年 ，让各大手机品牌难做了 ，特意是每一每一拿苹果手机做比力的。着实，苹果在处置器以及零星方面，不断处于争先的，以是不比力的意思。

如今，可能与苹果一律而论的惟独华为 ，次若是两大手机品牌都具备自家处置器以及零星 ，但当初苹果处于争先 ，华为的睁开速率也很快，有望在确守光阴内，与苹果划一或者逾越。华为最新的旗舰机以及折叠屏 ，已经看到麒麟芯片以及5G的身影，也剖析了双双回归 ，期待的便是提升或者优化 。前面的手机市场只会越来越精采，不光仅只是处置器的比力 ，尚有零星、新技术、新功能、妄想等。

[注：图片来自收集，如侵权删图，本文为原创，未经授权不患上转载，侵权必究 。]

本文编纂 ：小生

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